List
Cryster series 600 (PI curing)
Process
PI curing
Applications
Flexible OLED TFT Backplane
(Mobile)
Introduction.
PI curing工程装置は、Flexible display製造工程においてフレキシブルな基板を実装させるためのPolyimide(PI) curing用の熱処理工程に特化された装置です。
Technology.
この装置は低温から高温に至るまで幅広い温度帯域を実現することで、お客様が求める工程条件の最適化を可能にしており、IPS独自の独創的なfast ramp up/down機能が適用され、高い生産性を実現しています。また、curing工程中に発生するby-productを完璧に排出できるようdynamic flow control systemが構築されており、チェンバー内の副産物の凝縮を制御・防止することができます。
Features.
1. Glass size：～8G 2. Max. temperature：～500℃ 3. 非常に高い温度均一性を制御できる特殊製作されたFront door 4. Maintがとても容易な全開式Rear door 5. 最適な工程のため、均一なGas laminar flowが可能な特殊製作されたガス注入システム 6. 素早い昇温と冷却を兼ね備えた特殊技術で高生産性と精密工程を実現できるFRP(Fast Ramping Process) 7. 円滑なSolvent排出に最適化された特殊recipe 8. 極限のパーティクル抑制に特化された内部構造 9. 最適なalignと高速クーリングが可能な特殊製作されたcooling stage
