List
Cryster series 600 (PI curing)
Process
PI curing
Applications
Flexible OLED TFT Backplane
(Mobile)
Introduction.
PI curing工艺设备是用于Flexible display制造工艺中Flexible基板Polyimide(PI) curing热处理工艺的专业设备。
Technology.
本设备可实现从低温到高温wide range温度范围，按照用户需求提供最佳工艺条件，独创IPS可实现精密温度控制与污染控制，为保证生产效率搭配fast ramp up/down功能。 此外，还搭配dynamic flow control system，能够完美排出curing工艺中产生的by-product，可控制与防止chamber内副产品凝缩。
Features.
1. Glass size：~ 8G 2. Max. temperature：~ 500℃ 3. 可保证高温均匀度的特制Front door 4. 易于维护（Maint）的Full open式Rear door 5. 可实现均匀Gas laminar flow，保证最佳工艺条件的特制Gas注入系统 6. 可实现快速升温与冷却，保证生产效率和精密度的FRP (Fast Ramping Process) 7. 便于排出Solvent的优化recipe 8. 最大限度控制Particle的特殊内部结构 9. 可保证最佳align效果与快速cooling的特制cooling stage
