List
WIDAS
Process
Oxidation
Anneal
Alloy
PI bake
Poly
ALD Ox/SiN
Applications
STI
Mask
Gap fill
Liner
Spacer
Buffer
Introduction.
WIDAS作为WINAS的拓展平台，可提升设备处理能力，采用更为先进的核心Module技术(Heater、Robot、Controller)，可保证优秀的工艺质量。
Technology.
同WINAS设备一样凭借卓越的温度控制技术与独创Chamber安全结构，可最大限度保证薄膜均匀成型及控制Particle与Metal Impurity的产生。 此外WIDAS还具备最大限度提升设备处理效率的优点，可大幅减少设备投资与维护费用。
Features.
- High productivity : up to 175 wafers per batch - High precision temperature / pressure control technology - Excellent film thickness uniformity (WiW, WtW & BtB) - Excellent step coverage (>95%) - Fast ramp up & down heater - Reliable mechtronics
